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第648章爆雷，敵友難辨

儘管孟如松對於北美的打壓，早有心理準備，但卻比他預想中的時間提前了不少。

“胡總，現在最關鍵的問題就是光刻機。我們暫時還無法擺脫阿斯麥的裝置供應，尤其是45nm節點之後的裝置。”

之前的理論是，應用DUV(（深紫光）光刻機可以做到10nm製程這個極限。

但在胡楊的記憶中，阿斯麥將這個極限最終推進到了7nm。

EUV（極紫光）光刻機問世之後，製程節點就是從7nm開始的，當到了5nm，DUV就真的是無能為力了。

如今，芯通國際的45nm光刻機不缺，阿斯麥和微電子裝置都在給他正常供貨。

但45nm節點之後的裝置就麻煩了。

看微電子裝置當前的狀況，正常生產45nm光刻機都遇到了很大的麻煩，更別說未來的28nm光刻機、14nm光刻機。

北美打壓芯通國際，還是從裝置供應這一塊入手。原材料方面暫時無憂，包括大尺寸矽晶圓、光刻膠等。

“先暫時克服一下困難吧，下一代製程工藝的研發可以緩緩，在現有45nm製程工藝上繼續挖掘挖掘潛力。

博隆光學這邊的整機研發很順利，但鑑於北美針對微電子裝置的打壓，公司也在進行新供應鏈的建立。

不過，量產的時間再快也需要八個月左右的時間。孟總，你知道北美實施這個打壓計劃的具體時間嗎？”

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