說歸說，鬧歸鬧，蕭白對於時代IC製造在短期內取得成績感到很欣慰，也感到很自豪。

“蕭董，說正經的，雖然我們在28nm製程取得了成功，但不代表我們就可以高枕無憂了。

現實的問題還有很多，比如像材料、裝置等領域，我們可以做到‘去M化’，但距離真正的全國產化還有相當的距離。”

笑過之後，魏建軍也談到了一個隱憂。

IC製造所要用到的材料和裝置品類繁多，可不僅僅是一個晶圓片、一臺光刻機這麼簡單。只能說晶圓片和光刻機分別是材料、裝置的代表，而不是唯一。

當今世界上在材料、裝置領域實力最強的國度，其實是R本。

R本在半導體產業鏈上游的實力非常強大，材料這塊，其全球市場份額佔比高達52%，從前端的SI晶圓、合成半導體晶圓、光刻膠等十一種材料到後端塑膠板、TAB、COF、晶片焊接材料等八種材料，日本擁有絕對的統治地位。

而在裝置領域，R本雖然沒有像材料領域那麼變態，但實力仍不容小覷。全球15家頂級半導體裝置企業，日本共有8家企業上榜，獨佔鰲頭，美歐分別只有4家和2家。

由於R本的半導體企業基本上擁有自主技術，北美技術的應用非常稀少。所以在當前的外部環境之中，還是可以合作的，也為構建‘去M化’生產線立下了汗馬功勞。

但以後呢？

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