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忙到四月30日，臨近五一假期。

在胡一亭和康耀祥參與下，經過重光與聯電雙方的工藝工程師溝通，完成了流片工藝討論，重光派人將刻著眾志CPU設計圖的光掩模玻璃版送往臺灣，打算完成流片之後儘快投產。

流片前在技術工藝上進行溝通是必須的，因為眾志這種cpu級的晶片，相對記憶體之類的產品更為複雜，製造中涉及的工藝流程多，由於很多工藝的引數是基於胡一亭對工藝的前瞻理解，因此必須經過溝通，給對方交代清楚。

因為胡一亭身份特殊，安全考慮下被禁止赴臺，臺聯電為了接單，特地派出副總裁帶技術負責人趕赴北都進行討論，這個重視程度，和接到美國公司訂單一般無二。

雖然臺海危機剛過去不久，但利益的紐帶將這兩家公司牽在了一起，畢竟島內目前在晶片代工領域競爭激烈，由於技術高地產生後的技術擴散效應，除臺積電外，島內又冒出了聯華電子、力晶半導體、宏旺電子等一批新成立企業，都在爭食代工份額。

當然，聯華、力晶和宏旺這種新成立企業在技術上和聯電、積電這兩家沒法比，目前只能在中低端晶片上蠶食兩電的份額。

但既然硝煙已起，中低端份額被搶走之後，兩電空出的產能需要更多的高階晶片來填補，才能保持業績的增長。

競爭壓力日趨增大之下，臺聯電如今對重光這樣的大客戶也分外留神，格外關注，想要進行拉攏，鞏固合作關係。

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